圓盤式氣流粉碎機工作原理：

壓縮空(kong)氣通過(guo)均(jun)勻(yun)地分布在粉碎(sui)室(shi)周(zhou)圍并與粉碎(sui)室(shi)半(ban)徑方向成一定角(jiao)度(du)的噴嘴，把壓強能(neng)(neng)轉換成速(su)度(du)能(neng)(neng)，產生高速(su)氣流，使(shi)通過(guo)加料(liao)噴射器連續均(jun)勻(yun)地進入粉碎(sui)室(shi)的粉體物料(liao)顆(ke)粒，互相激烈碰撞、摩擦及粉碎(sui)室(shi)內腔表面碰撞，從而達(da)到超微粉碎(sui)的目(mu)的。

圓盤式氣流粉碎機特點：

適用干式脆性物料(liao)（含(han)水量(liang)<3%)的超微粉碎

依靠粉(fen)體間相(xiang)互作用的自磨粉(fen)碎，可獲得高(gao)純(chun)度(du)微米(mi)級(ji)(ji)和亞微米(mi)級(ji)(ji)的超微顆粒。

配有相應(ying)內襯，可解決硬質(zhi)、粘壁物料的(de)粉碎(sui)。

壓縮氣(qi)體經噴嘴絕熱膨脹產生(sheng)焦耳(er)一(yi)湯姆遜(xun)降溫效應，使粉碎在低溫下進行(xing)，特別適合熱敏性、低融點物料實(shi)行(xing)超微粉碎。

能實現(xian)連續生產和自(zi)動化操作。

應用于(yu)中小批量生產。

適(shi)用(yong)于干性、脆性的(de)各種物料，結(jie)晶體(ti)等的(de)超(chao)微粉(fen)碎、解聚。

微米級的(de)粉碎(sui)，成品顆(ke)粒小于(yu)其他粉碎(sui)設備，細度可調節。

物料的(de)粉碎在高純、高硬材(cai)質的(de)粉碎腔中進行，和(he)物料接觸的(de)僅有潔凈的(de)空(kong)壓縮氣(qi)，沒有任何其他(ta)雜質；沒有機械摩擦，大限度(du)地保證了產品的(de)純度(du)。

粉碎始終在(zai)低(di)于常溫(wen)狀況下進行。一般在(zai)低(di)于室溫(wen)（10℃-20℃）工況條(tiao)件下，不(bu)會改變物料(liao)(liao)的化(hua)學性(xing)質(zhi)，所(suo)以，又特別適用于熱敏性(xing)物料(liao)(liao)。

整套系統密(mi)閉粉(fen)(fen)碎，粉(fen)(fen)塵少，噪(zao)音低，生產過(guo)程清潔環保。

粉碎(sui)過程(cheng)極短，瞬間一次完成(cheng)，不(bu)需(xu)重復(fu)粉碎(sui)，效率遠(yuan)高于(yu)其他(ta)研(yan)磨設備(bei)。

操作簡(jian)單；易拆(chai)裝，清洗(xi)方(fang)便。

圓盤式 氣流粉碎(sui)機流程圖

1、空(kong)壓機 2、儲氣(qi)罐 3、空(kong)氣(qi)冷(leng)凍干燥器(qi)(qi) 4、QS系列氣(qi)流粉碎機 5、料倉(cang) 6、電磁振動加料器(qi)(qi) 7、旋風捕(bu)集(ji)器(qi)(qi) 8、星形回(hui)轉閥 9、布袋捕(bu)集(ji)器(qi)(qi) 10、引風機